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Los tableros KT se pueden dividir en compuestos fríos y compuestos calientes a partir de procesos de producción relativamente maduros. Los productos elaborados mediante estos dos procesos diferentes se denominan placas frías y placas calientes.
El proceso de producción de la placa fría consiste primero en hacer espuma con el núcleo, pero dado que la placa fría es principalmente un núcleo de una sola capa, se requiere una doble formación de espuma y el primer espesor de la espuma es generalmente de unos 3 mm, y después de medio mes de maduración, Después de la segunda formación de espuma, el núcleo se coloca en el dispositivo y se espuma hasta aproximadamente 5 mm. Después de la segunda espuma, el adhesivo se puede aplicar directamente. Sin embargo, aquí hay un problema. La placa fría suele hacer espuma. ¿Por qué? Debido a que el período de curado del núcleo es demasiado corto, hay un problema con el pegamento neutro o el pegamento es defectuoso. Una vez formado el tablero, hay luz solar directa o luz ultravioleta.
El proceso de producción de la placa calefactora consiste en primer lugar en espumar las partículas de PS en un núcleo de aproximadamente 2 mm mediante un equipo. En este momento, el núcleo del núcleo se coloca a una temperatura normal durante aproximadamente medio mes, luego se descarga el escape del núcleo y luego se coloca la chapa. Se coloca sobre el equipo al mismo tiempo que se colocan dos rollos grandes de masa de PS estirada y dos rollos grandes de núcleo madurado, a través del molde del equipo, se fusionan entre sí para formar una tabla entera. Finalmente, todo el paquete se corta en una cierta longitud cuando se corta el tablero en el equipo y se completa la producción. Sin embargo, la placa caliente también tiene motivos de formación de espuma, el período de curado del núcleo es corto, la superficie de PS de la superficie es demasiado delgada y la pantalla está pegada. El pegamento reaccionó con la superficie de PS por 3 razones.
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